LED封装材料的性能

LED封装材料的性能：
在光源设计方案中，往往会利用增加驱动电流来换取LED芯片更高的光输出量，但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高，而芯片的高温考验封装材料的耐用度，连续运行高温的状态下会致使原具备高热耐用度的封装材料出现劣化，且材料劣化或质变也会进一步造成透光度下滑，因此在开发LED光源模组时，亦必须针对封装材料考量改用高抗热材质。
增加LED光源模组元件散热方法相当多，可以从芯片、封装材料、模组之导热结构、PCB载板设计等进行重点改善。例如，芯片到封装材料之间，若能强化散热传导速度，快速将核心热源透过封装材料表面逸散也是一种方法。或是由芯片与载板间的接触，直接将芯片核心高热透过材料的直接传导热源至载板逸散，进行LED芯片高热的重点改善。此外，PCB采行金属材料搭配与LED芯片紧贴组装设计，也可因为减少热传导的热阻，达到快速散逸发光元件核心高热的设计目标。
另在封装材料方面，以往LED元件多数采环氧树脂进行封装，其实环氧树脂本身的耐热性并不高，往往LED芯片还在使用寿命未结束前，环氧树脂就已经因为长时间高热运行而出现劣化、变质的变色现象，这种状况在照明应用的LED模组设计中，会因为芯片高功率驱动而使封装材料劣化的速度加快，甚至影响元件的安全性。
不只是高热问题，环氧树脂这类塑料材质，对于光的敏感度较高，尤其是短波长的光会让环氧树脂材料出现破坏现象，而高功率的LED光源模组，其短波长光线会更多，对材料恶化速度也会有加剧现象。

LED封装材料的透光率也是相关重要的一个参数，可以用透光率测试仪LS116直接测试，仪器操作简单，数据精准。