真空下的电子设备设计注意事项

真空下的电子设备设计注意事项主要有五点：
       1、器件影响散热：空气对流和传导这两种一般情况下最主要的散热方式已经无法成立，只能通过辐射散热， 散热效率远远低于有大气的情况。特别是线性电源器件，如LDO,在降压过程中，有大量的发热，在大气中，发热会通过空气对流。但在真空环境，热量会大大真加，影响电源稳定工作。一些聚合物电池，内部会产生气体，在真空环境，也会容易爆炸。电容尽量小尺寸或者贴片，继电器用金属外壳封装的，电阻也用贴片，电池用钢壳。
       2、真空放电：一些高压元件在真空环境（非绝对真空，指低气压）中更容易发生气体放电或击穿现象。如果真空度更高还可能发生电晕放电等现象。
       3、物质挥发：可以想象，部分元器件材料的表面物质（如镀膜等）会在真空中加速挥发。
       4、产生「冷焊」现象：在没有空气的情况下，相互接触的材料可能会因为分子间作用力而自动「粘」在一起。这对步进电机等仪器有相当大的影响。
       5、部分依赖空气或气流的设备无法正常工作，比如风扇之类的东西。